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現(xiàn)場成型導(dǎo)電橡膠
日期：2024-10-31 02:27
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摘要：
現(xiàn)場成型導(dǎo)電橡膠
電子設(shè)備的小型化趨勢,使電子產(chǎn)品集成度越來越高,體積越來越小,含有多種元器件和分系統(tǒng)的高速低壓微型智能化電子設(shè)備,越來越多的被應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域的各個層面,并正在向家電領(lǐng)域擴(kuò)展.高速度和高集成度使系統(tǒng)的電磁輻射加重,低壓,高靈敏度則使系統(tǒng)的抗擾度降低.
絕大多數(shù)的電子設(shè)備,為了便于裝配,操作和維護(hù),其外殼不可避免的配備有諸如門,窗口,面板或蓋板之類的可以開啟或可移動的通道.然而,即使*平整的法蘭或上下蓋相接合的表面之間,也可能存在間隙.間隙的存在造成了外殼表面電導(dǎo)率的不連續(xù)性,甚至可以形成縫隙天線,產(chǎn)生EMI的二次輻射源.因此,為減少和消除 EMI,實現(xiàn)電子系統(tǒng)中各獨立單元或分系統(tǒng)的電磁兼容(ElectricMagnetic Compatibility, 以下簡稱EMC),在設(shè)計微電子系統(tǒng)時,必需采用導(dǎo)電襯墊,可對電路板上各獨立分隔的電子單元進(jìn)行電磁密封和環(huán)境密封.
電子設(shè)備的小型化和精密化,如手機(jī),通訊基站的局端模塊,無線網(wǎng)卡,PDA等電訊產(chǎn)品越來越輕,越薄,傳統(tǒng)的導(dǎo)電橡膠受到實際的生產(chǎn)工藝和制造成本限制,無法滿足在體積微小,結(jié)構(gòu)復(fù)雜屏蔽殼體中的使用要求,更不能適應(yīng)自動化,大批量生產(chǎn)中導(dǎo)電橡膠在迷宮式窄壁外殼中應(yīng)用的高速增長需求.例如手機(jī)中封裝電路板的屏蔽外殼,其法蘭壁非常窄小,大約 0.5mm-1mm 寬,使用傳統(tǒng)的開槽工藝或者其它導(dǎo)電襯墊密封方法在工藝上是根本無法實現(xiàn).順應(yīng)這一技術(shù)發(fā)展的需求,被設(shè)計成流體狀的現(xiàn)場成型導(dǎo)電橡膠產(chǎn)品應(yīng)運而生.該產(chǎn)品使用前呈粘稠流體狀,使用時能適應(yīng)快速加工的自動化工藝要求,并兼具觸變性能,使用后原位成形, 滿足諸多力學(xué)和電學(xué)性能要求.
電子設(shè)備的小型化和精密化,如手機(jī),通訊基站的局端模塊,無線網(wǎng)卡,PDA等電訊產(chǎn)品越來越輕,越薄,傳統(tǒng)的導(dǎo)電橡膠受到實際的生產(chǎn)工藝和制造成本限制,無法滿足在體積微小,結(jié)構(gòu)復(fù)雜屏蔽殼體中的使用要求,更不能適應(yīng)自動化,大批量生產(chǎn)中導(dǎo)電橡膠在迷宮式窄壁外殼中應(yīng)用的高速增長需求.例如手機(jī)中封裝電路板的屏蔽外殼,其法蘭壁非常窄小,大約 0.5mm-1mm 寬,使用傳統(tǒng)的開槽工藝或者其它導(dǎo)電襯墊密封方法在工藝上是根本無法實現(xiàn).順應(yīng)這一技術(shù)發(fā)展的需求,被設(shè)計成流體狀的現(xiàn)場成型導(dǎo)電橡膠產(chǎn)品應(yīng)運而生.該產(chǎn)品使用前呈粘稠流體狀,使用時能適應(yīng)快速加工的自動化工藝要求,并兼具觸變性能,使用后原位成形, 滿足諸多力學(xué)和電學(xué)性能要求.